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| HIC、MCM和SIP | |
| 引用本文： | 杨邦朝.HIC、MCM和SIP[J].混合微电子技术,2009(3):50-57. |
| 作者姓名： | 杨邦朝 |
| 作者单位： | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 |
| 摘 要： | 电子信息技术的发展推动与需求牵引，强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化。各种先进封装与组装技术”武装”了各类电子整机与系统，二者互为需求与牵引、相互促进。其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用。本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析，指出了HIC未来的发展方向。 |
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