4J42合金电子封装外壳的激光焊接裂纹控制

4J42合金电子封装外壳进行Nd：YAG脉冲激光焊接密封时，有时会产生焊接裂纹。研究了激光输出功率和脉冲波形、壳体镀涂等工艺因素对焊接裂纹产生的影响。试验结果表明，激光输出功率和脉冲波形、壳体镀涂工艺因素对焊接裂纹的产生有重要影响。通过降低激光输出功率，采用组合脉冲波形和电镀的方法来控制焊接裂纹的产生，4J42合金封装外壳的密封成品率得到有效提高。