微电子组装用导电胶的最新发展

导电胶正广泛地应用于电子封装中，例如，裸芯片的粘贴与互连，元器件的固定，以及作热转换和电互连的目的，本文将介绍导电胶应用于电子元器件组装中的最新进展，着重描述各向 异性导电胶（以下称ACA）这种新兴的电子互连材料及其组装工艺，同时介绍导电胶在电子封装领域以及在不久将来的更多产品的应用中所起举足轻重的作用，最后，讨论了发展趋势和存在的问题。