| 高强度Mo-Mn金属化工艺研究 |
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| 引用本文： | 荀燕红,陈丽梅.高强度Mo-Mn金属化工艺研究[J].真空电子技术,2006(3):61-63. |
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| 作者姓名： | 荀燕红 陈丽梅 |
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| 作者单位： | 北京真空电子技术研究所,北京,100016 |
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| 基金项目： | 致谢：本实验在实验过程中得到了八室领导及各班组同志的帮助,在此表示衷心感谢. |
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| 摘 要： | 通过改变Mo-Mn法工艺条件来获得高致密、高强度的金属化层，以提高陶瓷金属封接件的封接强度。
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| 关 键 词： | 粉体粒度 高致密 金属化层 封接强度 |
| 文章编号： | 1002-8935(2006)03-0061-03 |
Study on High Strength Mo-Mn Metallization Processing |
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| XUN Yan-hong,CHEN Li-mei.Study on High Strength Mo-Mn Metallization Processing[J].Vacuum Electronics,2006(3):61-63. |
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| Authors: | XUN Yan-hong CHEN Li-mei |
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| Affiliation: | Beijing Vacuum Electronics Research Institute, Beijing 100016, China |
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| Abstract: | The Mo-Mn metallization processing was developed. The high density and high uniformity metallized layers were obtained by the methods of improving technological process and the ceramic-metal sealing strength. |
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| Keywords: | Powder size High density metallized layer Sealing strength |
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