| 印制电路板的可靠性设计 |
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| 引用本文： | 蔡云枝.印制电路板的可靠性设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2003(4):19-23. |
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| 作者姓名： | 蔡云枝 |
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| 作者单位： | 中兴通讯股份有限公司上海第一研究所,上海,200231 |
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| 摘 要： | 分析了高速、高密度的印制电路板(PCB)设计中所涉及的可靠性问题，介绍了如何进行PCB可靠性设计的基本方法。
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| 关 键 词： | 印刷电路板 可靠性 信号完整性 电磁兼容 |
| 修稿时间： | 2002年10月11 |
Reliability Design for PCB |
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| CAI Yun - zhi.Reliability Design for PCB[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2003(4):19-23. |
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| Authors: | CAI Yun - zhi |
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| Abstract: | This paper gives an analysis on the question of reliability design for high speed and high density PCB and offers an introduction to the basic method of reliability design for PCB. |
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| Keywords: | PCB reliability signal integrality( SI ) EMC |
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