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| 包封层孔隙率对引线电容器绝缘电阻的影响 | |
| 引用本文： | 区立辉,朱敏蔚,蔡仪群,郑增伟,杜支波.包封层孔隙率对引线电容器绝缘电阻的影响[J].电子产品可靠性与环境试验,2019,37(3). |
| 作者姓名： | 区立辉 朱敏蔚 蔡仪群 郑增伟 杜支波 |
| 作者单位： | 成都宏明电子科大新材料有限公司,四川 成都,610100;上海精密计量测试研究所,上海,200000;上海空间电源研究所,上海,200000 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 引线多层瓷介电容器 包封层孔隙率 绝缘电阻 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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