| 某机载电子设备热设计 |
| |
| 引用本文： | 张娅妮,胡清.某机载电子设备热设计[J].现代电子技术,2013,36(3). |
| |
| 作者姓名： | 张娅妮 胡清 |
| |
| 作者单位： | 中国航空计算技术研究所,陕西西安,710119 |
| |
| 摘 要： | 为了提高机载电子设备的冷却散热性能,保证设备可靠稳定工作,采用热仿真方法,对某机载电子设备进行了热设计.根据设备结构特点,提出了多种不同的设计方案,并对其进行了对比分析.综合考虑设备散热效果及可维修性,确定了最优的设计方案,实现了对某机载电子设备的热设计.该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,同时,也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值.
|
| 关 键 词： | 机载 电子设备 热设计 热仿真 |
Thermal design of certain airborne electronic equipment |
| |
| ZHANG Ya-ni
,
HU Qing.Thermal design of certain airborne electronic equipment[J].Modern Electronic Technique,2013,36(3). |
| |
| Authors: | ZHANG Ya-ni HU Qing |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
