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| 新型聚合物合成材料的热传导率达到前所未有的新水平 | |
| 作者姓名： | Spencer Chin 王正华 |
| 摘 要： | 为了满足对于重量轻,热传导率高的材料的不断增长的需要ChipCoolers公司(位于罗得岛Warwick)开发了一种聚合物合成材料,热传导率可达1OOW/m(K,为现有导热聚合物材料的5倍。此种新材料被命名为CoolPoly,具有良好的注模性能。如果在工业和汽车制造业用来对电子产品进行冷却,和挤压成型的铝材料制品相比,无论在性能上,还是在价格方面,对于设计人员来说都具有很强的吸引力。 |
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