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| 多项目晶圆加工服务降低了大型芯片设计的起始费用 | |
| 引用本文： | Rodney Myraagnes ,王正华.多项目晶圆加工服务降低了大型芯片设计的起始费用[J].今日电子,1999(1). |
| 作者姓名： | Rodney Myraagnes 王正华 |
| 摘 要： | 作为众多无加工线半导体开发公司的主要加工厂家,加利福尼亚州圣荷塞(San Jose)的台湾半导体制造公司(或台湾积体电路股份公司,即台积,TSMC)开展了多项目晶圆加工服务。预计此举将降低 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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