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| 高密度封装技术推动测试技术发展 | |
| 引用本文： | 鲜飞.高密度封装技术推动测试技术发展[J].今日电子,2004(4):13-14. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 高密度封装技术的飞速发展给测试技术提出了新的挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 |
| 关 键 词： | 高密度封装技术 测试技术 发展趋势 集成电路 自动光学检测技术 自动X-射线检测 组合测试 |
HDI packaging technology push testing technology development |
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