FPGA工作温升与运行程序的关系 |
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引用本文: | 岳元,冯士维,郭春生,史冬,闫鑫.FPGA工作温升与运行程序的关系[J].半导体技术,2014(2). |
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作者姓名: | 岳元 冯士维 郭春生 史冬 闫鑫 |
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作者单位: | 北京工业大学电子信息与控制工程学院; |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(61376077,61201046,61204081);北京市自然科学基金资助项目(4132022,4122005);广东省战略新兴产业项目基金资助项目(2012A080304003) |
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摘 要: | 现场可编程门阵列(FPGA)的低成本和高度灵活性,使其在嵌入式系统中占据了重要的地位。FPGA的工作温升与运行程序有很强的依赖关系。主要研究了时钟频率和资源利用率两个方面对FPGA工作温升的影响,分别利用红外热像仪和K型热电偶测量了FPGA在真空和大气中的工作温升。采用锁相环(PLL)进行倍频产生8组输出频率进行时钟测量。资源利用率主要通过控制逻辑单元的数目来实现。最后采用阿尔特拉(Altera)公司的Power Play EPE软件对FPGA在不同情况下的功耗进行了估算。通过对实验结果的分析和比较,发现随着时钟频率增加,FPGA表面温度不断增大;随着资源利用率(逻辑单元数目)的增加,温度也随之增长。通过EPE软件估算出功耗与时钟频率、逻辑单元的数目均成正比例关系。
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关 键 词: | 现场可编程门阵列(FPGA) 温度 红外热像仪 频率 功耗 |
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