| 利用俄歇电子能谱仪研究Al焊垫表面的F腐蚀 |
| |
| 引用本文： | 齐瑞娟,虞勤琴,段淑卿,王玉科,李明,郭强.利用俄歇电子能谱仪研究Al焊垫表面的F腐蚀[J].半导体技术,2009,34(10). |
| |
| 作者姓名： | 齐瑞娟 虞勤琴 段淑卿 王玉科 李明 郭强 |
| |
| 作者单位： | 中芯国际半导体制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际半导体制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际半导体制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际半导体制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际半导体制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际半导体制造(上海)有限公司,上海,201203 |
| |
| 摘 要： | Al焊垫的质量关系着半导体器件及封装的质量和可靠性.多项研究表明Al焊垫表面的沾污增强了Al焊垫腐蚀的可能性,特别是焊垫表面刻蚀后残留的F元素,极容易在焊垫表面引起各种类型得腐蚀.应用俄歇电子能谱仪,研究了两种发生在焊垫表面的腐蚀现象,结合其他失效分析手段,分析了Al焊垫表面的F腐蚀的成因.研究结果表明,被腐蚀的Al焊垫表面F元素的相对含量较高,腐蚀缺陷所在区域的氧化层大为加厚,将直接影响到后期封装过程中Al和相应封装材料的金属键合,造成潜在的芯片失效.
|
| 关 键 词： | 铝焊垫 俄歇电子能谱仪 氟腐蚀 失效分析 |
Study on Fluorine Induced Aluminum Bonding Pads Corrosions Using Auger Electron Spectroscopy |
| |
| Qi Ruijuan,Yu Qinqin,Duan Shuqing,Wang Yuke,Li Ming,Guo Qiang.Study on Fluorine Induced Aluminum Bonding Pads Corrosions Using Auger Electron Spectroscopy[J].Semiconductor Technology,2009,34(10). |
| |
| Authors: | Qi Ruijuan Yu Qinqin Duan Shuqing Wang Yuke Li Ming Guo Qiang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
