GaN功率开关器件的发展与微尺度功率变换北大核心CSCD |
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引用本文: | 赵正平.GaN功率开关器件的发展与微尺度功率变换北大核心CSCD[J].半导体技术,2014(1):1-6. |
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作者姓名: | 赵正平 |
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作者单位: | 1.中国电子科技集团公司100846; |
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摘 要: | GaN材料具有高的击穿场强、高的载流子饱和速度和能形成高迁移率、高密度的二维电子气,使得GaN功率开关器件具有关断电压高、导通电阻小、工作频率高等特点。GaN功率开关器件将成为高效率与超高频(UHF)电力电子学发展的重要基础之一。综述了GaN功率开关器件的发展历程、现状、关键技术突破、应用研究和微功率变换集成。重点评估了常开和常关两类GaN功率开关器件的异质结外延材料的结构、器件结构优化、器件的关键工艺、增强型器件的形成技术、器件性能、可靠性、应用特点和微系统集成。最后总结了新世纪以来GaN新一代电力电子器件技术进步的亮点。
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关 键 词: | 常开GaN功率开关器件 常关GaN功率开关器件 GaN高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaN异质结场效应晶体管(HFET) 增强型器件 功率变换 |
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