| 水汽侵入对Cu互连电迁移性能退化的影响机理 |
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| 引用本文： | 范伟海,韩兆翔.水汽侵入对Cu互连电迁移性能退化的影响机理[J].半导体技术,2022,47(4):302-306. |
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| 作者姓名： | 范伟海 韩兆翔 |
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| 作者单位： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海 201203 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 可靠性 电迁移 Cu互连 水汽侵入 失效分析 |
Influence Mechanism of Moisture Invasion on Electromigration Performance Degradation of Cu Interconnection |
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| Fan Weihai,Han Zhaoxiang.Influence Mechanism of Moisture Invasion on Electromigration Performance Degradation of Cu Interconnection[J].Semiconductor Technology,2022,47(4):302-306. |
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| Authors: | Fan Weihai Han Zhaoxiang |
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