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高压IGBT短路热点研究和性能改进
引用本文:周东海,张大华,叶枫叶,高东岳,晁武杰.高压IGBT短路热点研究和性能改进[J].半导体技术,2022,47(3):192-198.
作者姓名:周东海  张大华  叶枫叶  高东岳  晁武杰
作者单位:南瑞集团(国网电力科学研究院)有限公司,南京 211106;南瑞联研半导体有限责任公司,南京 211100,国网福建省电力有限公司 电力科学研究院,福州 350007
基金项目:国家电网有限公司总部科技项目
摘    要:

关 键 词:高压IGBT  短路  场终止(FS)层  通态压降  芯片热点

Research of High Voltage IGBT Short-Circuit Hot Spots and Performance Improvement
Zhou Donghai,Zhang Dahua,Ye Fengye,Gao Dongyue,Chao Wujie.Research of High Voltage IGBT Short-Circuit Hot Spots and Performance Improvement[J].Semiconductor Technology,2022,47(3):192-198.
Authors:Zhou Donghai  Zhang Dahua  Ye Fengye  Gao Dongyue  Chao Wujie
Abstract:
Keywords:
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