|
|||||
|
|
| 芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析 | |
| 引用本文： | 钟卓良,李耀荣.芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析[J].半导体技术,2002,27(10):47-50. |
| 作者姓名： | 钟卓良 李耀荣 |
| 作者单位： | 1. 义守大学材料科学工程系,台湾,高雄;2. 南茂科技股份有限公司,台湾,台南 |
| 摘 要： | 主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响. |
| 关 键 词： | BT基板 高温蒸煮实验 芯片尺寸封装 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |