| MEMS封装技术及标准工艺研究 |
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| 引用本文： | 关荣锋,汪学方,甘志银,王志勇,刘胜,张鸿海,黄德修.MEMS封装技术及标准工艺研究[J].半导体技术,2005,30(1):50-54,65. |
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| 作者姓名： | 关荣锋 汪学方 甘志银 王志勇 刘胜 张鸿海 黄德修 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,微系统中心,武汉,430074;华中科技大学,光电子工程系,武汉,430074;华中科技大学,微系统中心,武汉,430074;华中科技大学,光电子工程系,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求.研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果.同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法.
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| 关 键 词： | MEMS封装 金-硅键合 贴片 引线键合 封帽 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)01-0050-05 |
Study on MEMS Packaging Technology and Its Standard Process |
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| GUAN Rong-feng,WANG Xue-fang,GAN Zhi-yin,WANG Zhi-yong,LIU Sheng,ZHANG Hong-hai,HUANG De-xiu.Study on MEMS Packaging Technology and Its Standard Process[J].Semiconductor Technology,2005,30(1):50-54,65. |
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| Authors: | GUAN Rong-feng WANG Xue-fang GAN Zhi-yin WANG Zhi-yong LIU Sheng ZHANG Hong-hai HUANG De-xiu |
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| Abstract: | The characteristics of MEMS devices and the influences of MEMS packaging for MEMS devices are analyzed. The basic requirements of MEMS packaging are presented. Some critical technologies of MEMS packaging process, such as Si-Si bonding, Si-glass bonding, cleaning and wire bonding, solder and glue technology, and sealing cap technology, are investigated. Some important results are presented. At the end, the packaging requirements and methods of inertial MEMS devices are explained. |
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| Keywords: | MEMS packaging Au-Si bonding die bonding wire bonding sealing lid |
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