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| 高温下塑封器件键合铜线的可靠性 | |
| 引用本文： | 高成,张芮,黄姣英.高温下塑封器件键合铜线的可靠性[J].半导体技术,2018,43(2):154-159. |
| 作者姓名： | 高成 张芮 黄姣英 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院,北京,100191;北京航空航天大学可靠性与系统工程学院,北京,100191;北京航空航天大学可靠性与系统工程学院,北京,100191 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 塑封器件 键合铜线 高温贮存(HTS) 键合强度 金属间化合物(IMC) |
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