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| 半导体器件氦检漏报告 | |
| 引用本文： | 廖耀祥.半导体器件氦检漏报告[J].半导体技术,1980(3). |
| 作者姓名： | 廖耀祥 |
| 作者单位： | 国营星光电工厂 |
| 摘 要： | 近年来,半导体器件和集成电路发展很快,其应用也日益广泛.对其可靠性和稳定性也相应地提出了新的要求.为极大程度地消除由于器件封装漏气使管芯暴露于潮气等各种有害气氛中所导致器件电性能劣化或失效之因素,研究半导体器件和电路封装的气密性,就成为当前和今后不可低估的工作了. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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