| 具有核壳结构材料的薄膜热敏电阻 |
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| 引用本文： | 鄢靖源,吴凤慈,汪天洋,李巍,刘东志,周雪琴.具有核壳结构材料的薄膜热敏电阻[J].半导体技术,2015,40(2):136-141. |
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| 作者姓名： | 鄢靖源 吴凤慈 汪天洋 李巍 刘东志 周雪琴 |
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| 作者单位： | 天津大学化工学院,天津,300072;天津大学化工学院,天津,300072;天津大学化工学院,天津,300072;天津大学化工学院,天津,300072;天津大学化工学院,天津,300072;天津大学化工学院,天津,300072 |
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| 摘 要： | 分别采用巯基丙酸包覆的银(Ag/MPA)和十二胺包覆的硫化银(Ag2S/DDA)纳米粒子通过涂布和煅烧两步法在低温下获得了Ag2S-Ag核壳结构薄膜热敏电阻(NTCR)和Ag2S薄膜NTCR.使用扫描电子显微镜(SEM)对Ag2S-Ag核壳结构薄膜形貌进行了表征,使用X射线衍射光谱仪(XRD)与透射电子显微镜(TEM)对薄膜粒子组成、结晶度及结构进行了测试分析,研究了不同制备条件下的Ag2S-Ag核壳结构薄膜NTCR的热敏电阻系数(NTC)特性,根据ASTM D3359附着力测试标准分析了薄膜对基底的附着力.结果表明,所制备器件膜厚均匀且表面平整,器件的膜厚为1.64 μm,热敏系数B、零功率电阻温度系数αT和电子活化能Ea值分别为2 707 K,-32 234× 10-6K-1和5.533×10-3 eV,附着力测试评价达5A.与Ag2S薄膜NT-CR相比,Ag2S-Ag核壳结构薄膜NTCR具有更优的NTC特性,膜厚可控,具有高灵敏度及环境适应性.
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| 关 键 词： | Ag2S-Ag核壳结构 热敏电阻(NTCR) 薄膜 热敏电阻系数(NTC)特性 煅烧 |
Thin Film Thermistor with Core-Shell Structure Material |
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| Yan Jingyuan;Wu Fengci;Wang Tianyang;Li Wei;Liu Dongzhi;Zhou Xueqin.Thin Film Thermistor with Core-Shell Structure Material[J].Semiconductor Technology,2015,40(2):136-141. |
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| Authors: | Yan Jingyuan;Wu Fengci;Wang Tianyang;Li Wei;Liu Dongzhi;Zhou Xueqin |
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| Affiliation: | Yan Jingyuan;Wu Fengci;Wang Tianyang;Li Wei;Liu Dongzhi;Zhou Xueqin;School of Chemical Engineering and Technology,Tianjin University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ag2S-Ag core-shell structure negative temperature coefficient resister (NTCR) thin film negative temperature coefficient (NTC) properties calcination |
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