| 适合批量生产的GaAs数字IC背面金属化工艺 |
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| 引用本文： | 韩建栋,李振京,魏碧华,姜鹏,刘春丽.适合批量生产的GaAs数字IC背面金属化工艺[J].半导体技术,2005,30(4):29-30,40. |
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| 作者姓名： | 韩建栋 李振京 魏碧华 姜鹏 刘春丽 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第13研究所,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | 当前,IC逐步向高集成度、高密度、多功能方向发展,管芯尺寸也在增大;剪切力是器件考核的基本项目,随管芯面积的增大而增大,这就对背面金属化可靠性提出了较高的要求.本文通过分析、实验、分析改进的方法,提出了适合批量生产又兼顾成本因素的数字背面金属化工艺,使背面金属化性能满足了器件可靠性要求.
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| 关 键 词： | 批量生产 金属化 黏附性 电镀 剪切力 批量 生产 GaAs 数字 背面金属化 工艺 Mass Production Process Metallization Back 可靠性要求 性能 成本因素 方法 分析改进 实验 面积 基本项目 考核 器件 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)04-0029-02 |
GaAs Digital IC Back Metallization Process for Mass Production |
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| HAN Jian-dong,LI Zhen-jing,WEI Bi-hua,JIANG Peng,LIU Chun-li.GaAs Digital IC Back Metallization Process for Mass Production[J].Semiconductor Technology,2005,30(4):29-30,40. |
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| Authors: | HAN Jian-dong LI Zhen-jing WEI Bi-hua JIANG Peng LIU Chun-li |
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| Abstract: | Now IC technologies go forwards the high integration, high density and multi-function development, and the die dimension is becoming larger and larger accordingly. Shearing force, which is necessary in device inspection, increases with the die dimension, and challenges the reliability of back metallization process greatly. A new digital back metallization process is suggested through experiments and analyses for mass production with low cost. This process can meet the device reliability requirements of the back metallization properties. |
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| Keywords: | mass production metallization adhesive plating shearing force |
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