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0.25 μm介质栅与非介质栅PHEMT的性能比较分析
引用本文:付兴昌,罗希,崔玉兴.0.25 μm介质栅与非介质栅PHEMT的性能比较分析[J].半导体技术,2009,34(7).
作者姓名:付兴昌  罗希  崔玉兴
作者单位:中国电子科技集团公司,第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司,第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司,第十三研究所,石家庄,050051
摘    要:为提高PHEMT性能,从改进PHEMT结构出发,采用介质栅器件结构,研制了0.25 μm介质栅PHEMT器件,并与Win公司生产的0.25 μm非介质栅器件的频率特性、开态击穿和功率特性进行了比较.介质栅器件选用了合适的栅凹槽的宽度和掺杂浓度,提高了开态击穿电压.这意味着可以在更高的电压下稳定的工作而不被烧毁.0.25 μm介质栅器件的截止频率达到19 GHz,开态击穿电压超过11 v,功率密度超过1 W/mm,表现出了较非介质栅器件更为优异的功率性能.最后分析了介质栅器件的优势和有待改进的方向,优化器件栅凹槽形貌,调整栅帽下面介质的厚度,使用双场板结构等可以进一步提升器件性能.

关 键 词:赝配高电子迁移率晶体管器件  开态击穿  负载牵引  介质栅  双场板

Analysis of Performance of 0.25 μm Dielectric Defined Gate and Normal Process Gate PHEMTs
Fu Xingchang,Luo Xi,Cui Yuxing.Analysis of Performance of 0.25 μm Dielectric Defined Gate and Normal Process Gate PHEMTs[J].Semiconductor Technology,2009,34(7).
Authors:Fu Xingchang  Luo Xi  Cui Yuxing
Affiliation:Fu Xingchang,Luo Xi,Cui Yuxing(The 13th Research Institute,CETC,Shijiazhuang 050051,China)
Abstract:
Keywords:PHEMT device  on-state breakdown  load-pull  dielectric gate  double field plate  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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