| 烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响 |
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| 引用本文： | 杨扬,孙素娟,李沛旭,夏伟,徐现刚.烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响[J].半导体技术,2015,40(11):840-845. |
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| 作者姓名： | 杨扬 孙素娟 李沛旭 夏伟 徐现刚 |
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| 作者单位： | 山东大学晶体材料国家重点实验室,济南250100;山东华光光电子有限公司,济南250100;山东华光光电子有限公司,济南,250100 |
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| 摘 要： | 采用不同温度对Au80Sn20共晶合金焊料进行烧结实验,研究了AuSn焊料薄膜在烧结后的形貌、物相组成以及对封装激光器的性能影响等.焊料在烧结后形成ξ相Au5Sn和δ相AuSn两种金属间化合物,随着烧结温度的上升,两相晶粒均明显长大,而ξ相Au5Sn趋向于形成枝晶.较低温度下烧结的焊料表面粗糙度较高,不利于激光器管芯的贴装.高温过烧焊料薄膜的导电导热性能有少许提升,对封装激光器管芯的功率没有明显影响,但焊料薄膜中残余应力较高,使激射波长有所蓝移.该结果将为AuSn焊料的烧结参数优化和硬焊料封装激光器的性能分析提供参考和指导.
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| 关 键 词： | 激光器 金锡焊料 烧结 温度 金属间化合物 |
Effects of the Sintering Temperature on the Performance of AuSn Solder Film and Packaged Laser |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | laser AuSn solder sintering temperature intermetallic compound |
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