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| 一种面向3D-IC中TSV阵列的动态双重自修复方法 | |
| 引用本文： | 邝艳梅,赵凯,缪旻,陈兢,罗昌浩.一种面向3D-IC中TSV阵列的动态双重自修复方法[J].半导体技术,2019,44(2):121-128. |
| 作者姓名： | 邝艳梅 赵凯 缪旻 陈兢 罗昌浩 |
| 作者单位： | 北京信息科技大学信息与通信工程学院,北京,100101;北京信息科技大学信息与通信工程学院,北京 100101;北京大学微米纳米加工技术国家重点实验室,北京 100871;北京大学微米纳米加工技术国家重点实验室,北京,100871 |
| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划（973计划）;国家自然科学基金;国家自然科学基金;北京市自然科学基金;北京高校长城学者计划项目;北京市科技新星计划;高动态导航技术北京市重点实验室开放实验室项目;北京信息科技大学项目 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 三维集成电路(3D-IC) 硅通孔(TSV) 双重自修复 并串-串并转换 高可靠性 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |