| 叠层光刻胶牺牲层工艺研究 |
| |
| 引用本文： | 姜政,丁桂甫,张永华,倪志萍,毛海平,王志明.叠层光刻胶牺牲层工艺研究[J].微细加工技术,2005(3):62-66. |
| |
| 作者姓名： | 姜政 丁桂甫 张永华 倪志萍 毛海平 王志明 |
| |
| 作者单位： | 上海交通大学,微纳科学技术研究院,上海,200030 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划（863）项目资助（2004AA404260）;国家自然科学基金资助项目（10377009） |
| |
| 摘 要： | 通过溅射电镀种子层前预烘胶与严格控制烘胶温度变化速率、用KOH稀溶液去胶、再用稀腐蚀体系加以轻度超声干涉去除电镀种子层和使用丙酮与F117进行应力释放等方法改进工艺后,解决了在叠层光刻胶牺牲层工艺中极易出现的烘胶龟裂、光刻胶不容易去除干净、去除电镀种子层时产生絮状物和悬空结构释放时易黏附等问题.运用叠层光刻胶牺牲层改进工艺可以制备出长4 mm,悬空高度20 μm,平面误差不超过3 μm的悬空结构.
|
| 关 键 词： | 光刻胶 牺牲 微加工 |
| 文章编号： | 1003-8213（2005）03-0062-05 |
| 收稿时间： | 2005-03-29 |
| 修稿时间： | 2005-04-20 |
Research of Terrace Photoresist Sacrificial Layer Technology |
| |
| JIANG Zheng,DING Gui-fu, ZHANG Yong-hua, NI Zhi-ping,MAO Hai-ping, WANG Zhi-ming.Research of Terrace Photoresist Sacrificial Layer Technology[J].Microfabrication Technology,2005(3):62-66. |
| |
| Authors: | JIANG Zheng DING Gui-fu ZHANG Yong-hua NI Zhi-ping MAO Hai-ping WANG Zhi-ming |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | photoresist sacrificial microfabrication |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
