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| 自动化流程方案实现精确热分析 | |
| 引用本文： | 陆楠.自动化流程方案实现精确热分析[J].电子设计技术,2012,19(1):18+20. |
| 作者姓名： | 陆楠 |
| 作者单位： | EDN China |
| 摘 要： | 在所有电子器件及系统故障中，过热加速导致的故障占整个故障比例的的55％，那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常，LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品， |
| 关 键 词： | 热分析 FloTHERM T3Ster TERALED Mentor |
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