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一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器
引用本文:徐学武,王红,潘家栋,陶辉.一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器[J].光通信技术,2019,43(7).
作者姓名:徐学武  王红  潘家栋  陶辉
作者单位:桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林,541004;桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林,541004;桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林,541004;桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林,541004
基金项目:桂林市科学研究;技术开发计划项目;广西科技重大专项
摘    要:

关 键 词:光纤布喇格光栅  温度传感器  增敏封装  灵敏度
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