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| 高集成、高速工作的基础单元集成电路已商品化 | |
| 引用本文： | 李黎.高集成、高速工作的基础单元集成电路已商品化[J].微电子技术,1994(1). |
| 作者姓名： | 李黎 |
| 摘 要： | 日本东芝公司已将TC180C系列基础单元集成电路新产品商品化。本新产品采用0．5μm·CMOS微细加工技术及三层布线技术，其集成度高达38万5000；门，可在时延为0．23ns下高速工作。它与已商品化的5V驱动电压下工作的TC26SC系列相大在3．3V低压驱动下，功耗也削减65％。单元库内备有以约350种基本单元、约500种I／O童元为主的RAM、ROM等存储单元；乘法运算器、加法。减法运算器等运算用大规模单元。同时，单元库可与TC26SC系列互换，也易于进行原来系列置换。高集成、高速工作的基础单元集成电路已商品化@李黎… |
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