| 功率半导体封装外包业务将迅速增长 |
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| 作者姓名： | BernardLevine |
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| 作者单位： | iSuppli公司 顾问 |
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| 摘 要： | 功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力,也从未能产生大量利润。然而,所有这些可能都会很快改变,特别是在需要高成本新封装方式的高端功率半导体产品领域。 在新的经济复苏过程中,许多类型功率半导体封装产品的需求都将急剧增长。对于能够抓住这些机会的封装厂商,这将会为他们带来较高的收入。随着业务改善,以及模块和分立功率半导体制造商寻求更多的外部合同封装厂商,功率半导体封装市场将会成为外包市场中的下一个热点。
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| 关 键 词： | 功率半导体 封装 外包业务 市场预测 |
The Coming Boom in Power Semiconductor Packaging Outsourcing |
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| BernardLevine.The Coming Boom in Power Semiconductor Packaging Outsourcing[J].Global Electronics China,2003(4):25-26. |
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| Authors: | Bernard Levine |
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