倒装芯片的底部填充材料和涂布 |
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引用本文: | 胡志勇.倒装芯片的底部填充材料和涂布[J].世界电子元器件,1999(8):30-33. |
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作者姓名: | 胡志勇 |
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摘 要: | 倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,更是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种芯片互连的方式能够提供更高的I/O密度。
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关 键 词: | 倒装芯片 填充材料 半导体 封装 |
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