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| 倒装芯片的可修复底部填充技术 | |
| 引用本文： | 胡志勇.倒装芯片的可修复底部填充技术[J].世界电子元器件,2002(7):67-68. |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面 |
| 关 键 词： | 底部填充 可修复材料 板上芯片技术 倒装芯片 可修复底部填充技术 |
The Reworkable Underfills Technology for Flip Chip |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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