| 激光刻蚀技术的应用 |
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| 引用本文： | 王宏杰,郭文刚,董兆辉,吕福云,杜永超,李超,刘建生.激光刻蚀技术的应用[J].红外与激光工程,2004,33(5):469-472. |
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| 作者姓名： | 王宏杰 郭文刚 董兆辉 吕福云 杜永超 李超 刘建生 |
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| 作者单位： | 1. 南开大学,物理科学学院,天津,300071
2. 中国电子科技集团公司,第十八研究所,天津,300168 |
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| 摘 要： | 对激光刻蚀过程中的气化现象进行了热力学分析，根据不同的材质合理地选取工作条件，进行了激光狭缝刻制、太阳电池硅片打孔及激光标识的试验，并对刻蚀结果进行了对比分析，得出与理论分析相符的结果。
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| 关 键 词： | 激光刻蚀 激光标识 光学狭缝 硅片 |
| 文章编号： | 1007-2276(2004)05-0469-04 |
| 收稿时间： | 2003/11/6 |
| 修稿时间： | 2003年11月6日 |
Application of laser etching technology |
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| Abstract: | The gasifying phenomenon in laser etching is analyzed with the theory of heat conduction. According to different materials, appropriate working condition is selected, experiments of engraving, broaching and marking by using high-power laser are operated, and the etching results are compared. The results show that the method is consistent with the theory analysis and can be applied in many fields. |
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| Keywords: | Laser etching Laser marking Optical slots Silicon wafer |
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