导引头隔离度对最优落角制导律制导性能影响研究

针对工程应用中最优落角制导律性能受导引头隔离度影响的问题,基于最优落角制导律（GLTIA）和拓展最优落角制导律（EGLIA）,建立了包含捷联导引头隔离度寄生回路的最优落角制导律系统,研究了捷联导引头隔离度对制导系统稳定性的影响,利用伴随函数法,通过仿真对比分析了捷联导引头隔离度对GLTIA和EGLIA制导精度的影响。仿真结果表明：相比正反馈情况,当捷联导引头隔离度寄生回路为负反馈时,最优落角制导律具有较高的稳定域,系统稳定性会随着隔离度幅值的增大而减小。相比于GLTIA,EGLIA的制导性能更优,但导引头隔离度对其制导性能的影响也更为严重,在实际工程应用中,要保证最优落角制导律有较高的制导性能,EGLIA和GLTIA需将导引头隔离度水平分别控制在2.5%和3.5%以下,以降低寄生回路对制导系统稳定性的影响。