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| 当高速AndesCoreTM遇上低速EmbeddedFlash的芯片效能提升方法 | |
| 引用本文： | 陈群旻.当高速AndesCoreTM遇上低速EmbeddedFlash的芯片效能提升方法[J].中国集成电路,2013,22(4):27-33. |
| 作者姓名： | 陈群旻 |
| 作者单位： | 晶心科技股份有限公司 |
| 摘 要： | AndesCorel除提供AHP，APB，HSMP接几外，亦可通过EILM接口与内存整合，使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而，嵌入式闪存（Flash）的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率， |
| 关 键 词： | 芯片 低速 嵌入式闪存 工作频率 执行速度 AHP APB 接口 |
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