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| 低成本的MCM和MCM封装技术 | |
| 引用本文： | 石明达,吴晓纯.低成本的MCM和MCM封装技术[J].中国集成电路,2004(10):41-44,52. |
| 作者姓名： | 石明达 吴晓纯 |
| 作者单位： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 摘 要： | 本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术. |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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