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| 市场要闻 | |
| 摘 要： | SEMI在京举办移动互联与IC设计制造研讨会由SEMI China、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的"移动互联与IC设计制造研讨会"近日在北京召开,会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和挑战。由于移动互联网是目前IC设计领域的重要发展方向,本次论坛将围绕着移动互联网中移动终端产品手机,从系统架构,芯片设计,EDA设计工具, |
| 关 键 词： | 功率半导体 解决方案 芯片设计 移动互联网 智能手机 行业协会 集成电路设计 处理器 研讨会 平板电脑 |
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