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| 如果您惧怕改变,ECO填充工具可以帮您 | |
| 引用本文： | 张淑雯 JeffWilson.如果您惧怕改变,ECO填充工具可以帮您[J].中国集成电路,2014(5):82-83. |
| 作者姓名： | 张淑雯 JeffWilson |
| 作者单位： | 明导国际 |
| 摘 要： | 正集成电路设计团队通常在预定最后送交制造(tapeout)期限临近时承受着巨大的压力。更糟糕的是,他们往往还面临着后期工程变更命令(Engineering Change Order),这些可能导致额外的耗时工作,例如由于一个小的变更就需要全部重新对布局进行填充。对于45纳米及以下的情况,新的制造要求不仅大大提高了金属填充位置的复杂性,还显著增加了设计中填充组件的数量。填充的目的已经有 |
| 关 键 词： | 后期工程 设计过程 ECO 后期设计 运行时间 可制造性 密度梯度 相邻位置 填充密度 晶圆代工厂 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |