第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成A轮融资

近日,第三代半导体碳化硅单晶衬底企业河北同光晶体有限公司(同光晶体)完成A轮融资,投资方之一为国投创业。本轮融资助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。目前,同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片,其各项技术指标均达到国际先进水平;在导电型衬底方面,同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求,已具备批量生产条件,并在知名客户处形成应用。