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热风整平VIA HOLE塞孔探讨
引用本文:邓生荣.热风整平VIA HOLE塞孔探讨[J].印制电路资讯,2003(2):50-53.
作者姓名:邓生荣
摘    要:为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

关 键 词:热风整平  导通孔  塞孔  阻焊  PCB  印刷电路板
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