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| 微铜接触取代BGA,提高可靠性 | |
| 作者姓名： | Christopher P.Wade Sean P.Moran |
| 作者单位： | Tessera;Technologies;Inc.; |
| 摘 要： | 在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。 |
| 关 键 词： | 循环测试 封装体 测试结果 特征寿命 跌落 可靠性测试 接触 互连 焊料桥接 测试板 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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