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基于DSP和FPGA的串行RapidIO系统性能测试与分析
引用本文:饶,坤.基于DSP和FPGA的串行RapidIO系统性能测试与分析[J].信息与电子工程,2012,10(6):680-684.
作者姓名:  
作者单位:中国西南电子技术研究所
摘    要:RapidIO是一种基于包交换的高速总线互连技术,支持芯片到芯片和板到板的通信,具有大带宽、高效率、低时延的特点,能满足嵌入式系统对高速数据交换的需求。介绍RapidIO的相关协议,设计以数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)为节点的串行RapidIO互连系统,对互连系统的高速数据传输进行性能测试,DSP和FPGA的测试速度可分别达到586.6 MByte/s和888.9 MByte/s,并分析实测值与理论值存在差异的原因,为高速信号处理设备的设计研制提供技术支撑。

关 键 词:RapidIO总线  数字信号处理器  现场可编程门阵列  性能测试与分析
收稿时间:2012/2/20 0:00:00
修稿时间:2012/3/26 0:00:00

Test and analysis of serial RapidIO system based on DSP and FPGA
RAO Kun.Test and analysis of serial RapidIO system based on DSP and FPGA[J].information and electronic engineering,2012,10(6):680-684.
Authors:RAO Kun
Affiliation:RAO Kun(Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu Sichuan 610036,China)
Abstract:
Keywords:
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