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| 数字散斑相关技术及其应用 | |
| 引用本文： | 李明,张珏,温茂萍,李敬明,郝莹.数字散斑相关技术及其应用[J].信息与电子工程,2005,3(1):36-39,80. |
| 作者姓名： | 李明 张珏 温茂萍 李敬明 郝莹 |
| 作者单位： | 1. 中国工程物理研究院,化工材料研究所,四川,绵阳,621900;北京大学,力学与工程科学系,北京,100871 2. 北京大学,力学与工程科学系,北京,100871 3. 中国工程物理研究院,化工材料研究所,四川,绵阳,621900 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(10125211)，中国工程物理研究院化工材料研究所所长基金(42105080106) |
| 摘 要： | 在一些特殊的全场变形测量场合中引入了数字散斑测量技术,即利用材料表面散斑点的随机分布模式来测量变形。本文利用数字散斑相关技术研究了固体炸药的破坏模式,测量了预制裂纹尖端附近的变形分布,表明裂纹对尖端位移分布有显著影响。在电子封装结构的热变形分析中也引入了数字散斑相关技术,测量了封装结构中焊点附近区域的变形分布,显示出在焊点位置产生了由热变形不协调引起的变形梯度的高度集中。结果表明数字散斑相关技术在材料和结构的全场变形测量方面具有良好的应用前景。 |
| 关 键 词： | 固体力学 数字散斑相关技术 全场变形测量 裂纹 电子封装 |
| 文章编号： | 1672-2892（2005）01-0036-04 |
| 收稿时间： | 2004-09-08 |
| 修稿时间： | 2004-09-08 |
Digital Speckle Correlation and its Applications |
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| Li Ming;Zhang Jue;Wen MaoPing;Li JingMing;Hao Ying.Digital Speckle Correlation and its Applications[J].information and electronic engineering,2005,3(1):36-39,80. | |
| Authors: | Li Ming;Zhang Jue;Wen MaoPing;Li JingMing;Hao Ying |
| Abstract: | A technique of full field deformation measuring,i.e.Digital Speckle Correlation (DSC) is introduced in this paper.DSC is utilized to investigate the mechanical failure behaviors of plastic bonded explosive (PBX) with preset crack subjected to compressive load.Also,DSC is employed to obtain the thermal deformation field of the assembly structures of flip chip on ceramic substrate,especially for the strain concentrating area around the solder joints.These two applications show that DSC is promising in using for full field deformation measure of materials and structures. |
| Keywords: | solid mechanics DSC full field deformation measure crack electronic package |
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