| 混合式红外焦平面阵列互连铟凸点几何尺寸的优化设计 |
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| 引用本文： | 李建林.混合式红外焦平面阵列互连铟凸点几何尺寸的优化设计[J].红外技术,2000,22(3):35-38. |
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| 作者姓名： | 李建林 |
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| 作者单位： | 昆明物理研究所,云南,昆明,650223 |
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| 摘 要： | 混合式焦平面器件的电气和机械互连是焦平面器件研制中的关键工艺技术，直接关系到焦平面性能和成品率。铟凸点技术是解决热膨胀失配的一种有效的技术途径，通过合理的铟柱设计和严格控制的制造工艺，可实现探测器芯片和读出电路可靠的互连。现讨论了铟柱高度和高宽比的计算方法，分析了热膨胀变形在铟柱端面产生了最大作用力与切应变、高宽比和切变位移的关系，指出器件制造工艺误差的影响，认为矩形截面的铟柱比圆形截面的铟柱更合
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| 关 键 词： | 红外焦平面阵列 铟柱 优化设计 互连 |
| 文章编号： | 1001-8891(2000)03-0035-04 |
| 修稿时间： | 1999-07-07 |
An Optimal Design for the Geometry Size of Indium Bump Applied in Hybrid IRFPA |
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| LI Jian-lin.An Optimal Design for the Geometry Size of Indium Bump Applied in Hybrid IRFPA[J].Infrared Technology,2000,22(3):35-38. |
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| Authors: | LI Jian-lin |
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| Affiliation: | LI Jian-lin
(Kunming Institute of Physics, Kunming 650223, China) |
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| Abstract: | The method for calculation of bump height/width ratio and bump height in technology of hybrid IRFPA , was discussed. The interactions among thermal-deformation induce maximum force on the top of indium bump, tangential deformation, height/width ratio of bump and tangential displacement were analyzed. |
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| Keywords: | IRFPA Indium bump optimal design |
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