Chiplet技术研究与展望 |
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引用本文: | 蒋剑飞,王琴,贺光辉,毛志刚.Chiplet技术研究与展望[J].微电子学与计算机,2022(1):1-6. |
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作者姓名: | 蒋剑飞 王琴 贺光辉 毛志刚 |
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作者单位: | 上海交通大学微电子学院 |
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基金项目: | 国家重点研发计划2019YFB2204500; |
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摘 要: | 近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先,比较当前不同类型基板上Chiplet技术的主要性能和成本特点,展望未来可能的集成方案.其次,基于并行和串行互连原理,对比当前主要Chiplet互连方案的参数与性能,提出面向Chiplet之间高速低功耗互连的可能方法.最后,提出了改进Chiplet设计流程的必要性和可能性.以上研究表明Chiplet技术需要基于成本考虑选择合适的集成工艺方案,并根据集成工艺来探索高速低功耗互连方法,也迫切需要制定互连标准来推动该技术的普及应用,Chiplet技术的设计流程中也需要引入新的工具和设计方法.
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关 键 词: | 芯粒 集成技术 互连 设计流程 |
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