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| 2.5D微系统多物理场耦合仿真及优化 | |
| 作者姓名： | 杨中磊 朱慧 周立彦 赵文月 黄卫 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第58研究所;2. 无锡中微高科电子有限公司 |
| 摘 要： | 微系统封装需要综合考虑电、热和力学性能的多物理场耦合问题.以某款2.5D微系统封装结构为研究对象，实测验证了2.5D微系统封装仿真模型准确性，完成了关键部件-TSV转接板(Through-Silicon-Via, TSV)的电-热-力多物理场耦合仿真分析.综合分析了TSV转接板的电性能、热性能和力学性能，仿真结果表明，... |
| 关 键 词： | 2.5D微系统 电-热-力多物理场耦合 优化 |