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AlGaN/GaN HEMT器件的高温特性
引用本文:张小玲,谢雪松,吕长治,李岩,李鹏,冯士维,李志国.AlGaN/GaN HEMT器件的高温特性[J].微电子学与计算机,2004,21(7):171-172.
作者姓名:张小玲  谢雪松  吕长治  李岩  李鹏  冯士维  李志国
作者单位:北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022
摘    要:研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别下降到0.69A/mm和118.25mS/mm,下降的百分比分别为:67.6%和51.4%。

关 键 词:氮化镓  高电子迁移率器件  高温性能
文章编号:1000-7180(2004)07-171-02
修稿时间:2003年12月15

The Temperature Characteristics of AlGaN/GaN HEMT
ZHANG Xiao-ling,XIE Xue-song,LU Chang-zhi,LI-yan,LI-peng,FENG Shi-wei,LI Zhi-guo.The Temperature Characteristics of AlGaN/GaN HEMT[J].Microelectronics & Computer,2004,21(7):171-172.
Authors:ZHANG Xiao-ling  XIE Xue-song  LU Chang-zhi  LI-yan  LI-peng  FENG Shi-wei  LI Zhi-guo
Abstract:
Keywords:GaN  HEMT  High temperature characteristic  
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