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| 多芯片组件热分析技术研究 | |
| 引用本文： | 杨桂杰,杨银堂,李跃进.多芯片组件热分析技术研究[J].微电子学与计算机,2003,20(7):78-80. |
| 作者姓名： | 杨桂杰 杨银堂 李跃进 |
| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071 |
| 摘 要： | 多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高，MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理，比较了MCM热场计算的方法和特点，研究了有限元分析的方法和求解过程，进行了实际计算，并提出了几种有效的降低MCM结温的方法。 |
| 关 键 词： | 单片集成电路 多芯片组件 热分析技术 可靠性 |
| 修稿时间： | 2002年6月20日 |
Study on the Techniques of Thermal Analysis for Multi-chip Modules |
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| Abstract: | |
| Keywords: | ANSYS |
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