| FOW在叠层CSP封装中的应用 |
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| 引用本文： | 张天刚,毛凌锋.FOW在叠层CSP封装中的应用[J].电子与封装,2009,9(11):1-4,11. |
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| 作者姓名： | 张天刚 毛凌锋 |
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| 作者单位： | 1. 飞索半导体中国有限公司,江苏,苏州,215021;苏州大学电子信息学院微电子系,江苏,苏州,215021
2. 苏州大学电子信息学院微电子系,江苏,苏州,215021 |
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| 摘 要： | 随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，Filmon Wire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。
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| 关 键 词： | 有限元 芯片 金线键合 FOW 贴片 MCP CSP |
FOW Die Attach Method Application in Stack CSP Package Assembly |
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| ZHANG Tian-gang,MAO Ling-feng.FOW Die Attach Method Application in Stack CSP Package Assembly[J].Electronics & Packaging,2009,9(11):1-4,11. |
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| Authors: | ZHANG Tian-gang MAO Ling-feng |
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| Affiliation: | ZHANG Tian-gang~(1,2),MAO Ling-feng~2 (1.Sponsion(China) Co.,Ltd.,Suzhou 215021,China,2.Department of Microelectronics,school of Electronics & Information,Soochow University,China) |
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| Abstract: | With the increasing of multi-function and mini-sized packaging demand,the 3D packaging is becoming a development direction for packaging technology.As stacked chip scale package(SCSP) has many good properties,such as higher packaging density and better interconnection,it is one important technique of realizing 3D packaging.Due to traditional SCSP assembly process have some issues,such as grinding result in wafer warpage,OBOP defect occur on extra thin overhang die during wirebonding process,and wire loop CP... |
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| Keywords: | FOW MCP CSP |
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