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| IC封装用铜合金引线框架及材料 | |
| 引用本文： | 龙乐.IC封装用铜合金引线框架及材料[J].电子与封装,2003,3(5):33-37. |
| 作者姓名： | 龙乐 |
| 作者单位： | 龙泉长柏路98号,1栋208室,四川,成都,610100 |
| 摘 要： | 本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势。 |
| 关 键 词： | 封装 引线框架 铜合金 |
| 修稿时间： | 2003年4月23日 |
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