| 电子封装技术的新进展 |
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| 引用本文： | 张蜀平,郑宏宇.电子封装技术的新进展[J].电子与封装,2004,4(1):3-9. |
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| 作者姓名： | 张蜀平 郑宏宇 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏,无锡,214035;中国电子科技集团公司第十三研究所,河北,石家庄,050002 |
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| 摘 要： | 本文综述了电子封装技术的最新进展。
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| 关 键 词： | 电子 封装 进展 |
| 修稿时间： | 2003年10月14 |
New Progress of Electronic Packaging Technology |
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| ZHANG Shu-ping ZHENG Hong-yu.New Progress of Electronic Packaging Technology[J].Electronics & Packaging,2004,4(1):3-9. |
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| Authors: | ZHANG Shu-ping ZHENG Hong-yu |
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| Abstract: | In this paper,new progress of electronic packaging technology is presented. |
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| Keywords: | Electronic package progress |
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